汉高携新品亮相SEMICON China 2024助力半导体封装行业高质量发展

2024年3月21日，汉高粘合剂电子事业部亮相一年一度的半导体和电子行业年度盛会SEMICON China，带来众多创新产品和解决方案，包括车规级高性能芯片粘接胶乐泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛细底部填充胶乐泰® Eccobond UF 9000AE，以及一系列先进封装材料、芯片粘接胶/膜解决方案等，从而以前沿材料科技助推半导体封装行业的高质量发展。

汉高半导体封装全球市场负责人Ram Trichur表示：“2023年的市场复苏强化了我们对行业韧性的信心，尤其是在中国这一关键市场，其在全球半导体产业链中的作用日益增强。2024年，我们将继续在材料创新上进行重大投资，支持从汽车电子到移动消费电子，再到AI和高性能计算等多个领域的应用。我坚信，通过与中国客户的长期合作与协同创新，我们将推动半导体封装行业走向更繁荣发展的未来。”

车规级材料方案打造高可靠性，助推汽车半导体行业发展

2024年政府工作报告指出，中国新能源汽车，产销量占全球比重超过60%。快速增长的产业和市场青睐对汽车半导体产业提出了技术革新的紧迫需求。受车辆工况影响，车规级半导体需要在长时间、高负载和极端温度等挑战性环境中保持高可靠性，进而保障驾乘安全和舒适。

在车规级半导体中，微控制器（MCU）扮演着关键角色，其必须符合高可靠性、抗振性和耐热性要求。汉高最新推出的乐泰ABLESTIK ABP 6392TEA是一款开创性的导电芯片粘接胶，适用于高可靠性MCU 器件、完美适配QFP 和QFN 等其他高I/O 封装。该产品具有对裸铜的强附着力、9.0 W/m-K 的良好导热率、低应力以及在8.0 mm x 8.0 mm 大尺寸芯片上的MSL 1 高可靠性，在铜、银和PPF 引线框架上也有着出色表现，能够满足性能与成本的双重需求。

此外，汉高还展示了具备超高导热率（165W/m-K）的无压烧结芯片粘接胶乐泰Ablestik ABP 8068TI，导电芯片粘接膜乐泰Ablestik CDF200/500等全面的产品组合，以助力高可靠性的汽车和工业功率半导体器件的发展。

先进封装材料助推算力突破，支持AI产业发展

2024年初，以Sora和Claude 3为代表的生成式AI在世界范围内引发热烈讨论，同时也带来了更高的算力要求。由此，对于半导体产业来说，实现算力芯片组的封装和迭代升级成为迫在眉睫的挑战。
面对这些对算力要求极高的终端对先进封装工艺的要求，汉高推出了其最新的针对半导体大尺寸倒装芯片的毛细底部填充胶乐泰® Eccobond UF 9000AE。该产品能够提供刚性保护以抵御应力，从而提供良好的电气、湿度和热可靠性性能。其低收缩和韧性为芯片提供良好的抗开裂性能，而其低热膨胀系数（CTE）可防止翘曲，提升产品良率。乐泰® Eccobond UF 9000AE出色的产品性能为高算力设备提供了坚实保障，助力人工智能、通信等高科技行业的半导体封装工艺不断突破。

同时，汉高还展出了一系列面向先进封装技术的产品组合，包括底部填充胶、盖板和加强圈粘接材料、液态压缩成型材料等，帮助客户解决在倒装芯片和堆叠封装设计、扇入扇出晶圆级封装‏(WLP)以及2.5D/3D集成架构中所面临的挑战，帮助产品实现确保长期可靠性、出色性能、高UPH和优秀作业性。

积极开展本地化运营，加速创新与可持续发展

数十年来，汉高与本地领先企业及区域内的各类制造商达成战略伙伴关系，实现共赢合作。作为中国半导体行业协会封装与测试分会会员，推动产品创新，并保持着芯片粘合剂在加工性和性能方面的行业标杆水平。

通过不断加大投资，汉高持续提升自身在华研发与生产供应能力。2022年，位于电子产业集群腹地的汉高电子粘合剂华南应用技术中心启用，为客户提供及时的技术支持，强化与客户的合作，从而加速原型设计；2023年，投资约8.7亿元人民币的汉高鲲鹏工厂在烟台动工建设，该工厂将增强汉高在中国的高端粘合剂生产能力，并进一步优化供应网络，更好地满足国内外市场日益增长的需求。

可持续发展深植于汉高的业务发展战略。自2023年初起，汉高在华所有的工厂均采用了100%的绿色电力，显著减少生产过程中的碳排放。此外，汉高对于保护人类健康和环境保护有着深刻的认识，在全球积极探索可持续性解决方案的大趋势下，汉高也着力研发更加环境友好的技术解决方案，以降低对自然的影响并保护消费者健康。

汉高粘合剂电子事业部亚太地区技术负责人倪克钒博士表示，“汉高对中国以及亚太地区的业务发展有着长期承诺，推动中国半导体行业高质量发展也是我们一直所致力的方向。除了加大对创新技术的投资外，汉高还将持续提升本地化运营能力，并积极推动可持续发展，与中国半导体客户共同成长，为行业的蓬勃发展贡献力量，共创美好未来。”